晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
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產(chǎn)品名稱(chēng): 晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
產(chǎn)品型號(hào): Model 7935
產(chǎn)品展商: Chroma
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔
簡(jiǎn)單介紹
Chroma 7935晶圓檢測(cè)機(jī)為自動(dòng)化的切割后晶粒檢測(cè)機(jī)。使用先進(jìn)的打光技術(shù)，可以清楚的辨識(shí)晶粒的外觀瑕疵。結(jié)合不同的光源角度、亮度及取像模式，使得7935可以適用于LED, 雷射二極體及影像感測(cè)器等產(chǎn)業(yè)。
晶圓檢測(cè)系統(tǒng)
的詳細(xì)介紹
主要特色：
- 可因應(yīng)不同產(chǎn)業(yè)的晶粒更換或新增檢測(cè)項(xiàng)目
- 上片后晶圓自動(dòng)對(duì)位機(jī)制
- 自動(dòng)尋邊功能可適用于不同形狀之晶圓
- 瑕疵規(guī)格編輯器可讓使用者自行編輯檢測(cè)規(guī)格
- 提供檢測(cè)報(bào)表編輯器，使用者可自行選擇適用資料并進(jìn)行分析
由于使用的高速相機(jī)以及自行開(kāi)發(fā)之檢測(cè)演算法，7935可以在2分鐘內(nèi)檢測(cè)完2” LED晶圓，換算為單顆處理時(shí)間為15msec。7935同時(shí)也提供了自動(dòng)對(duì)焦與翹曲補(bǔ)償功能，以克服晶圓薄膜的翹曲與載盤(pán)的水平問(wèn)題。7935可配置3種不同倍率，使用者可依晶粒或瑕疵尺寸選擇檢測(cè)倍率。系統(tǒng)搭配的*小解析度為0.7um，一般來(lái)說(shuō)，可以檢測(cè)2um左右的瑕疵尺寸。
系統(tǒng)功能
在擴(kuò)膜之后，晶粒或晶圓可能會(huì)產(chǎn)生不規(guī)則的排列，7935也提供了搜尋及排列功能以轉(zhuǎn)正晶圓。此外，7935擁有人性化的使用介面可降低學(xué)習(xí)曲線(xiàn)，所有的必要資訊，如晶圓分布，瑕疵區(qū)域，檢測(cè)參數(shù)及結(jié)果，均可清楚地透過(guò)UI呈現(xiàn)。
瑕疵資料分析
所有的檢測(cè)結(jié)果均會(huì)被記錄下來(lái)，而不僅僅是良品/**品的結(jié)果。這有助于找出一組*佳參數(shù)，達(dá)到漏判與誤判的平衡點(diǎn)。瑕疵原始資料亦有幫助于分析瑕疵產(chǎn)生之趨勢(shì)，并回饋給制程人員進(jìn)行改善。
綜合上述說(shuō)明，7935是晶圓檢測(cè)制程考量成本與效能的*佳選擇。
